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晶圆衬底清洗剂

WG-400是一款专门针对硅片,晶圆,半导体,光学玻璃类材质打磨或研磨后吸附在金属表面细小颗粒物的水基型清洗剂,配合超声...

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WG-400晶圆清洗剂

半导体清洗剂/研磨颗粒清洗剂/抛光颗粒清洗剂

 

WG-400是一款专门针对硅片,晶圆,半导体,光学玻璃类材质打磨或研磨后吸附在金属表面细小颗粒物的水基型清洗剂,配合超声波清洗,能将吸附在金属表面的颗粒物有效剥离,同时具有一定的除垢能力,能有效的出去表面的细微颗粒。

针对性去除硅片,晶圆,半导体,光学玻璃等表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物的水基清洗剂,清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面,使其长期处于易清洗的物理吸附状态,并在表面形成保护层,防止颗粒的二次吸附,能有效提高外延或扩散工序的成品率。

特点:

 

1. 不含重金属,符合欧盟的RoHS标准

2. 清洗力强,能有效清除油污、灰尘颗粒物、指纹印等脏污

3. 清洗良率可达98%以上

4. 低泡沫、易于漂洗,洗后无残留;

5. 直接清洗,操作方便,省时省力,容易置换,清洗彻底

 物性参数:

特性

数据

外现(原液)

透明微黄液体

外观(稀释液)

透明的液体

气味

[℃]

2

密度

[kg/m³.15]

1030

PH值(5%)

12

 

 image.png

应用领域:

用于半导体芯片、硅片、元器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。

 

 

操作工艺:

  超声波清洗:推荐兑水使用,最高兑水稀释10-30倍;

  温度:40-70℃;

  清洗时间:3-10分钟,视情况可适当缩短或延长清洗时间;

  使用方法:按固定比例将WG-400清洗剂与水混合搅拌均匀,加热值设定温度即可开始清洗;

  日常维护:根据清洗产品数量及脏污程度,及时补充清洗剂原液,定时检查纯水设备及清洗设备过滤芯;

  更换周期:常规清洗1-3天左右更换,重负荷清洗每天更换;更换周期最长不得超过5天。

 

质量标准:

产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019

产品符合欧盟ROHS标准。

 

产品包装、贮存和运输:

塑料桶包装: 25KG/桶,非危险品易于储存和运输;

贮存期两年,不能露天存放,防止  日晒雨淋

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧,避免水分及杂质混入。


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