WG-400晶圆清洗剂
半导体清洗剂/研磨颗粒清洗剂/抛光颗粒清洗剂
1. 不含重金属,符合欧盟的RoHS标准;
2. 清洗力强,能有效清除油污、灰尘颗粒物、指纹印等脏污;
3. 清洗良率可达98%以上;
4. 低泡沫、易于漂洗,洗后无残留;
5. 直接清洗,操作方便,省时省力,容易置换,清洗彻底
特性 | 单位 | 数据 |
外现(原液) | ■ | 透明微黄液体 |
外观(稀释液) | ■ | 透明的液体 |
气味 | ■ | 无 |
倾点 | [℃] | 2 |
密度 | [kg/m³.15℃] | 1030 |
PH值(5%) | ■ | 12 |
应用领域:
用于半导体芯片、硅片、元器件、薄膜技术中的玻璃和金属表面浸渍、喷淋、超声波的清洗。
操作工艺:
超声波清洗:推荐兑水使用,最高兑水稀释10-30倍;
温度:40-70℃;
清洗时间:3-10分钟,视情况可适当缩短或延长清洗时间;
使用方法:按固定比例将WG-400清洗剂与水混合搅拌均匀,加热值设定温度即可开始清洗;
日常维护:根据清洗产品数量及脏污程度,及时补充清洗剂原液,定时检查纯水设备及清洗设备过滤芯;
更换周期:常规清洗1-3天左右更换,重负荷清洗每天更换;更换周期最长不得超过5天。
质量标准:
产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019;
产品符合欧盟ROHS标准。
塑料桶包装: 25KG/桶,非危险品易于储存和运输;
贮存期两年,不能露天存放,防止 日晒雨淋;
未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧,避免水分及杂质混入。
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