3M36半导体芯片清洗剂

应用于各种芯片、高端线路板、摄像头模组VCM等超精密电子元器件的清洗；主要用于清除表面污垢、PCB&FPC松香助焊剂残留、油脂、灰尘颗粒物、少量残留的胶类物质； 适用超声清洗及喷淋清洗要求。

特点：

★ 清洗后良率可达99.8%；

★ 无污染可做到零排放、可生物降解；

★ 污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命；

★ 对工件材质的表面无腐蚀，不变色，不发白；

★ 无闪点，不会燃烧，使用安全；

★ 环保，符合 ROHS 指令。

推荐工艺：

1．建议原液使用，可少量兑水使用，兑水比例控制在1:4以内；

2．清洗温度：常规清洗30-50℃、松香及残胶清洗70-80℃；

3．清洗时间5-10分钟，产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间；

4．定时清理槽液内沉淀物，以免影响清洗效果，有循环过滤装置最佳；

5．超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备，避免超声波震动伤到产品；

清洗前后效果图：

物性参数：

质量标准：

产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019；

产品符合欧盟ROHS标准。

产品包装、贮存和运输：

塑料桶包装： 加仑壶、10KG、20KG、25KG/桶，非危险品易于储存和运输；

贮存期两年，不能露天存放，防止  日晒雨淋；

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。