晶圆切割清洗液 2019F

产品简介：

产品主要用于各类晶圆圆片、LED、硅片、陶瓷基板的切割，产品具有很好的润滑性和清洁性，以及抗氧化性。能快速带走切割过程中产生的硅粉颗粒物、减少因硅粉导致的划伤，切割后硅片切口整齐光滑无崩裂，切割后对半导体材料不腐蚀，防止晶圆镀金面发黄，发暗。大幅减少切割过程中的不良；本品环保可降解。

2019F半导体芯片切割清洗液，防氧化、易清洗、提升晶圆切割效率与品质合格率。光伏硅片切割、LED切割都适用。本品不堵塞管道、易清洗。

推荐用途：本产品适用于半导体晶圆及光电材料的切割清洁，以及抗氧化。

产品描述：

1、采用优质润滑脂及表面活性剂，具有良好的冷却性、润滑性、粉末沉降性及清洁性；

2、能有效的降低水表面张力，且增加导电率，避免硅粉吸附；

3、具有良好的抗氧化，防变色性能，防止晶圆镀金面发黄，发暗；

4、完全中性产品，不影响晶圆上金属部件光泽；不氧化被切割材料；

5、减少崩边、翘曲、划伤等问题，显著提高产品良率；

6、不含有毒害、刺激性原料，产品环保温和无刺激；

7、延长切割刀使用寿命，提高加工效率；

8 、产品环保可生物降解，无危险，废液容易处理。

二、产品数据：   

三、产品使用：

根据要求1：3-4倍后，在1:1000兑水使用，产品在循环使用过程中，可以长期保持清洁透明状态，只须在工作液变淡时补充兑好水的工作液，或原液即可，长时间循环工作后，静置沉淀后，上层清液可以继续工作。

具有优异润滑性、抗氧化性、冷却性、分散性、极压承载能力以及清洁能力，从而大大降低切割阻力和应力，减少表面缺陷，防止因温差变化而导致芯片加工尺寸频繁变化。为提高后道工序Bonding强度和改良Gap缺陷而建立了良好基础。

产品包装、贮存和运输： 

塑料桶包装： 加仑壶包装  支持按需定做

非危险品易于储存和运输；

贮存期两年，不能露天存放，防止 日晒雨淋；

未使用完的切割液须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。

保质期：二年

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