晶圆切割液 5512
产品简介:
产品5512晶圆切割液主要用于各类晶圆圆片、LED、硅片、陶瓷基板的切割,产品具有很好的润滑性和清洁性,能快速带走切割过程中产生的硅粉颗粒物、减少因硅粉导致的划伤,切割后硅片切口整齐光滑无崩裂,大幅减少切割过程中的不良;本品环保可降解。
产品描述:
1、采用优质润滑脂及表面活性剂,具有良好的冷却性、润滑性、粉末沉降性及清洁性;
2、能有效的降低水表面张力,且增加导电率,避免硅粉吸附;
3、完全中性产品,不影响晶圆上金属部件光泽;
4、减少崩边、翘曲、划伤等问题,显著提高产品良率;
5、不含有毒害、刺激性原料,产品环保温和无刺激;
6、延长切割刀使用寿命,提高加工效率;
7、 产品环保可生物降解,无危险,废液容易处理。
8、产品批次质量及性能稳定。
二、产品数据:
特性 | 单位 | 數据 |
外现(原液) | ■ | 透明微色液体 |
外观(稀释液) | ■ | 透明的液体 |
气味 | ■ | 无 |
傾点 | [℃] | -5 |
运动粘度 | [mm²/s,40℃] | 7.2±0.5 |
密度 | [kg/m³.15℃] | 0.98-1.02 |
PH值(5%) | ■ | 7.0±0.5 |
三、产品使用:
根据要求1::800—1000兑水使用,产品在循环使用过程中,可以长期保持清洁透明状态,只须在工作液变淡时补充兑好水的工作液,或原液即可,长时间循环工作后,静置沉淀后,上层清液可以继续工作。
具有优异润滑性、浸润性、冷却性、分散性、极压承载能力以及清洁能力,从而大大降低切割阻力和应力,减少表面缺陷,防止因温差变化而导致芯片加工尺寸频繁变化。为提高后道工序Bonding强度和改良Gap缺陷而建立了良好基础。
四、对比图:
无切割液切割 有切割液切割
塑料桶包装:加仑壶。非危险品易于储存和运输;
贮存期两年,不能露天存放,防止 日晒雨淋;
未使用完的切割液须将桶盖拧紧,避免水分及杂质混入。
采用专业化工HDPE塑料桶而不使用铁桶或镀锌桶,以避免对晶圆产生离子污染。
保质期:二年
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