1015B硅片清洗剂

产品概述：

硅片清洗剂广泛应用于光伏，电子等行业硅片清洗；由于硅片在运输过程中会有所污染，表面洁净度不是很高，对即将进行的腐蚀与刻蚀产生很大的影响，所以首先要对硅片表面进行一系列的清洗操作。清洗的一般思路首先是去除表面的有机沾污，然后溶解氧化膜，因为氧化层是“沾污陷进”，会引起外延缺陷；再去除颗粒、金属等，同时使硅片的表面钝化。

另外硅片在经过切片、倒角、研磨、抛光等加工过程中，表面会受到不同程度的污染，比如颗粒、金属离子以及有机物。如果没有处理好这些污染的话，器件性能会受到很大程度的影响。

1015B硅片清洗剂，不仅可以去除硅片表面的金属、有机物等，还可以去除小颗粒等污染物。 

产品原理：

硅片清洗剂利用化学剥离的原理有效将键入在硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物去除。清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面，使其长期处于易清洗的物理吸附状态（>120h），而不像难清洗的化学吸附状态转化，并在表面形成保护层，防止颗粒的二次吸附，实现了把有害吸附转化为无害吸附。能有效提高外延或扩散工序的成品率。市面常见硅片清洗剂主要有三种，分别是单组份清洗剂，双组份清洗剂，多组分清洗剂；

产品特点：

1. 能快速有效分离附着在产品表面的细小颗粒物；

2. 清洗后产品良率可达99.8%；

3. 无污染可做到零排放、可生物降解；

4. 渗透、去污力强，适合于形状复杂电子零部件及深孔部件；

5. 污垢残留物经清洗、剥离后沉底，增强了循环使用的寿命；

6. 不损伤电路及芯片镀膜层；

7. 无闪点，不会燃烧，使用安全；

8. 环保，符合 ROHS 指令

物性参数：

² 外观：透明微白液体

² 水溶性：易溶解

² pH：2.5±0.2

² 比重：1.02±0.02

操作流程：

操作工艺:

清洗残留颗粒物：原液1:5-10兑水稀释使用，需加温40-60℃，超声波清洗5-10分钟；

清洗残留研磨液：超声波清洗设备超声振动，根据脏污情况原液使用，或兑水稀释5-10倍使用；

适用于多晶硅、硅片及相关的硅片及延伸产品浸渍、喷淋清洗处理。超声波效果更佳。

产品包装、贮存和运输：

塑料桶包装：5KG/桶  25KG/桶，非危险品易于储存和运输；

贮存期两年，不能露天存放，防止  日晒雨淋；

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。

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