产品概述:
硅片清洗剂广泛应用于光伏,电子等行业硅片清洗;由于硅片在运输过程中会有所污染,表面洁净度不是很高,对即将进行的腐蚀与刻蚀产生很大的影响,所以首先要对硅片表面进行一系列的清洗操作。清洗的一般思路首先是去除表面的有机沾污,然后溶解氧化膜,因为氧化层是“沾污陷进”,会引起外延缺陷;再去除颗粒、金属等,同时使硅片的表面钝化。
另外硅片在经过切片、倒角、研磨、抛光等加工过程中,表面会受到不同程度的污染,比如颗粒、金属离子以及有机物。如果没有处理好这些污染的话,器件性能会受到很大程度的影响。
1015B硅片清洗剂,不仅可以去除硅片表面的金属、有机物等,还可以去除小颗粒等污染物。
产品原理:
硅片清洗剂利用化学剥离的原理有效将键入在硅片表面的颗粒、有机物、金属离子等污染物去除。清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面,使其长期处于易清洗的物理吸附状态(>120h),而不像难清洗的化学吸附状态转化,并在表面形成保护层,防止颗粒的二次吸附,实现了把有害吸附转化为无害吸附。能有效提高外延或扩散工序的成品率。市面常见硅片清洗剂主要有三种,分别是单组份清洗剂,双组份清洗剂,多组分清洗剂;
产品特点:
1. 能快速有效分离附着在产品表面的细小颗粒物;
2. 清洗后产品良率可达99.8%;
3. 无污染可做到零排放、可生物降解;
4. 渗透、去污力强,适合于形状复杂电子零部件及深孔部件;
5. 污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命;
6. 不损伤电路及芯片镀膜层;
7. 无闪点,不会燃烧,使用安全;
8. 环保,符合 ROHS 指令
² 外观:透明微白液体
² 水溶性:易溶解
² pH:2.5±0.2
² 比重:1.02±0.02
清洗残留颗粒物:原液1:5-10兑水稀释使用,需加温40-60℃,超声波清洗5-10分钟;
清洗残留研磨液:超声波清洗设备超声振动,根据脏污情况原液使用,或兑水稀释5-10倍使用;
适用于多晶硅、硅片及相关的硅片及延伸产品浸渍、喷淋清洗处理。超声波效果更佳。
塑料桶包装:5KG/桶 25KG/桶,非危险品易于储存和运输;
贮存期两年,不能露天存放,防止 日晒雨淋;
未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧,避免水分及杂质混入。
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